基本信息

同源术语

·疲劳试验寿命：	导弹结构件在疲劳寿命试验时，出现宏观可检裂纹时的寿命。 试验寿命应大于或等于试验分散系数和使用寿命的乘积。
·裂纹扩展寿命：	在设计应力谱作用下，在带裂纹的结构件上，初始裂纹扩展到裂纹容限时的寿命。
·缓慢裂纹增长结构：	在使用寿命期内，带有缺陷或裂纹的结构件，在使用载荷谱作用下，这些缺陷或裂纹可能 发生缓慢增长，但不允许达到不稳定快速扩展所要求的临界尺寸，也不允许结构的强度下降到 规定的水平以下。
·最小假设初始缺陷尺寸：	为用于分析结构剩余强度和裂纹增长特性而假设的初始最小缺陷。
·初始缺陷：	初始缺陷是认为导弹在交付使用之前结构就带有的预存缺陷(如孔边角裂纹，孔边穿透裂纹等)。

相关术语

·缺陷分析：	通过检查技术及管理(非技术的)数据,确定造成电气、机械及物理特性超出规定界限的原因。 （GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲）
·损伤容限：	结构在规定的未修理的使用期内，抵抗由于缺陷、裂纹或其它损伤的存在所引起的破坏的 能力。 （GJB 720.6-89 军用直升机强度和刚度规范地面试验）
·磁带缺陷：	指磁带磁层的空洞，表面粘附氧化物或裁带碎屑、磨损产物、外界颗粒状物质，以及裁带宽 度超差。带基材料压光不当等。 （GJB 727-89 遥测系统术语）
·裂纹：	在受检验材料中存在的若干细裂缝(例如，玻璃钝化层裂纹)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·玻璃钝化层的裂纹：	在玻璃钝化层中的细微裂缝。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·氧化层缺陷：	氧化层中由边缘处两条或三条彩色条纹所表征的不规则形状缺陷。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·缺陷：	外形、装配、功能或工艺与规定的要求不相符合。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·与批有关的缺陷：	由于设计或者制造、试验、或检验过程变化而导致重复出现的缺陷(例如掩模版缺陷，金属化层厚 度、键合强度、绝缘电阻、以及金属化层布线间距、引线之间或引线与芯片边缘之间的间距)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·可筛选的缺陷：	一种采用非破坏性筛选试验或检验能有效检测出的缺陷。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·裂纹：	指产品在厚度方向上不贯通的裂缝。 （GJB 584-88 陶瓷片状磷、硼扩散源）