同源图形

表1 环境应力筛选、环	表2 各种筛选能发现的	表3 各种产品中筛出缺
续表3	表4 筛选度（温度循环	续表4
表5 故障（失效）率（	表6	续表6
表7	表8	表10 各种测试系统检
表11残留缺陷密度和MT	续表11	表12
续表12	表13	表14
表15	续表15	表16
表17	续表17	表18
表19	表20	表21
表22 筛选温度的确定	表23	表24 推荐的筛选序列
续表24	表25 允许缺陷数和样	表26 温度循环验收筛
表28 筛选初步选择和	续表28	表28
表29 引入缺陷密度控	表30 析出量控制图表	表32
表33	表34	表35
表A1 各种元器件质量	续表A1	表A2
续表A2	续表A2	表A3
续表A3	表A4	续表A4
表A5	表A6	表A7
续表A7	表A8	续表A8
表A9	表A10	表A11
续表A11	表A12	续表A12
表A13	表A14	表A15
续表A15	表A16	表A17
表A18	续表A18	表A19
表A20	续表A20	表A21
表A22	续表A22	表A23
表A24	表A25	表A26
表C-1	表14

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