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铜箔厚度和偏差
标准号：
GJB 1651-93
标准名称：印制电路用覆金属箔层压板试验方法
1993-09-30
同源图形
铜箔厚度和偏差
应删去该离散值
极值表
试样叠成-叠。
预浸材料的试样质量和
质量变化(百分数)及其
测试弯曲强度
速度施加负荷直至样品
电极尺寸
逐级测试的电压增量
试验
分级 试样被浸蚀的严
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