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基本信息

GJB 1651-93
印制电路用覆金属箔层压板试验方法
Test methods for metal-clad laminated sheets for printed circuit
1993-09-30
1994-06-01
有效
童晓明;谢小妍;朱宏峤;戴建红;王华;王立本;
机械电子部电子标准化研究所;东莞美加伟华生益敷铜板有限公司;国营七○四厂;海港积层板有限公司;机电部第十五研究所;北京绝缘材料厂;
中国电子工业总公司
机械电子部电子标准化研究所
国防科学技术工业委员会
试样;算术平均值;玻璃化温度;覆箔板;相对湿度
【范围】 1.1 主题内容 本标准规定了覆金属箔层压板和预浸材料的机械、物理、化学、电及热等性能的试验方法。 1.2 适用范围 本标准适用于印制电路用覆金属箔层压板和预浸材料。 1.3 方法号 本标准对各项试验方法分别编号以便引用。 方法号由“方法”两字后接四位阿拉伯数字组成,从第二位数字开始按某类试验方法排列 顺序。 某项试验方法修订版的编号存方法号的后面,用一个字母表示,如“方法 2010A”为第一次 修订版,“2010B”为第二次修订版,依此类推。 1.4 方法引用 有关规范引用本标准所包含的试验方法中的内容时,应写明下列有关内容: a.本标准的编号; h.方法和方法号,如“方法 2010”; c.条款号,如“方法 2040 的第 3 条”; d.图号或表号; e.要求的其他资料。
【与前一版的变化】

包含术语

换算流动厚度衡量预浸材料层压流动特性的参数。它是若干片预浸材料层压后厚度与预浸材料片(层) 数的比值。
交收态产品处存试验的标准大气条件之下(即温度为 15~35℃,相对湿度为 20~80%,气压为试 验场所的气压),并末经受其他条件处理的状态。
斜切使试样边分别与经纬线成 45o角的取样方式。
分层基材的层间或导电箔与基材之间的部分或全部分离的现象。
不流型树脂流动度相当于 2%的树脂。
预浸材料(B―阶段材料)用树脂浸渍并固化到中间阶段(B-阶段)的一种薄片材料。

引用文件/被引文件

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用于数据传输的优质专用标准电话型电路特性

包含图表

玻璃布的单位面积质量
铜箔单位面积质量
铜箔厚度和偏差
铜箔厚度和偏差
双氰胺结晶检测装置示
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不垂直度
试样尺寸示意图
热烘后或热应力后经向
热烘后或热应力后经向
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极值表
温度区间内热膨胀系数
试样高度随温度的变化
试样叠成-叠。
试样中心应与压制板的
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经、纬向的抗弯强度
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试样厚度-温度曲线
玻璃化温度以上的热膨
焊接温度的热膨胀系数
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介电常数
介电常数
介质损耗因数
试样的介质损耗因数
试样厚度
试样厚度
高温高湿周期试验示意
试样尺寸示意图
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表面电阻率
体积电阻率的测试连接
体积电阻率应
试样示意图
逐级测试的电压增量
每块试样的击穿强度
击穿强度的百分
试样
计算试样的 Q 值
计算试样的 Q 值
试验
的吸水率,精确到 0.0
分级 试样被浸蚀的严
等级 1 的缺陷示意图
等级 2 的缺陷示意图
等级 3 的缺陷示意图
等级 4 的缺陷示意图
等级 5 的缺陷示意图

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