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芯片粘结区金属化层上翻
标准号：
GJB 1420.1-2000
标准名称：半导体集成电路陶瓷双列外壳详细规范
2000-04-24
同源图形
底座结构
部位名称
缺口及裂纹
凸起
凸起与凹坑
凹线
凸起
色斑、异物及镀金沾污
密封面金属化缺损
关键键合区孔隙
芯片粘结区孔隙
键合区缺损与回缩
键合区毛刺
密封区金属化层塌陷
引线钎焊缝
引线与钎焊区的偏高
外引线、钎焊区与底板
外引线凹坑与毛刺
引出端识别标志
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