全文阅读 全文下载 章节阅读

基本信息

【范围】	1.1 主题内容 本规范规定了半导体集成电路陶瓷双列外壳生产和交付的详细要求,以及外壳必须满足 的质量和可靠性保证要求。 1.2 适用范围 本规范适用于半导体集成电路8引线-64引线陶瓷双列外壳的底座(具体型号见表1)。
【与前一版的变化】

引用文件/被引文件

GJB 1420A-99

半导体集成电路外壳总规范

相关标准

·GJB 128-86

半导体分立器件试验方法

·GJB 142A.14-2003

机柜用外壳定位小型矩形GL类锡焊插针接触件滤波电连接器详细规范

·GJB 142A-94

机柜用外壳定位小型矩形电连接器总规范

·GJB 146.10-87

在普通交换电话网和点对点二线专用电话型电路上使用的用回波抵消技术实现的9600比特/秒 双工调制解调器

·GJB 146.5-86

在普通交換电话网和点对点二线专用电话型电路上使用的1200比特/秒双工调制解调器

·GJB 146.6-86

在专用电话型电路上使用带自动均衡器的4800／2400比特／秒调制解调器

·GJB 146.7-87

在普通交换电话网和点对点二线专用电话型电路上使用的用频分技术实现的2400比特/秒 双工调制解调器

·GJB 146.8-87

在普通交换电话网和点对点二线专用电话型电路上使用的用回波抵消技术实现的2400比特/秒双工调制解调器

·GJB 146.9-87

在四线点对点专用电话型电路上使用的9600比特／秒调制解调器

·GJB 147.1-86

用于数据传输的一般专用标准电话型电路特性

包含图表

底座结构	底座尺寸	部位名称
缺口及裂纹	凸起	凸起与凹坑
凹线	凸起	色斑、异物及镀金沾污
密封面金属化缺损	关键键合区孔隙	芯片粘结区孔隙
键合区缺损与回缩	键合区毛刺	密封区金属化层塌陷
芯片粘结区金属化层上	引线钎焊缝	引线与钎焊区的偏高
外引线、钎焊区与底板	外引线凹坑与毛刺	引出端识别标志
引线电阻	引线电阻