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基本信息

【范围】	1.1 主要内容 本标准规定了微电路制造中材料和工艺控制的试验方法和程序。 1.2 适用范围 本标准适用于硅片加工工艺。所列的试验项目和各种程序对其他材料不一定都适用。本 标准是对GJB 548《微电子器件试验方法和程序》的补充。涉及到芯片制备和检验的全过程。
【与前一版的变化】

引用文件/被引文件

GJB 597-88

微电路总规范

GJB 548A-96

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GJB 1208-91

微电路的认证要求

GJB 2652-96

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GJB 2833-97

砷化镓外延片规范

GJB 2277-95

掺氟化钇锂激光棒规范

GJB 2438-95

混合集成电路总规范

GJB 2452-95

红外探测器用碲化镉单晶片规范

GJB 2652A-2004

红外探测器用碲锌镉单晶材料规范

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·GJB 146.8-87

在普通交换电话网和点对点二线专用电话型电路上使用的用回波抵消技术实现的2400比特/秒双工调制解调器

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用于数据传输的一般专用标准电话型电路特性

·GJB 147.2-86

用于数据传输的优质专用标准电话型电路特性

·GJB 547-88

有可靠性指标的铝电解电容器贮存寿命和老练程序

·GJB 548A-96

微电子器件试验方法和程序

包含图表

电极常数与电阻率的关	电阻率测量装置	水中颗粒状残留物的浓
残留物浓度p	半导体材料寿命的测试	适合于半无限大尺寸的
适合于半无限大尺寸的	薄层电阻	金属薄层的厚度
金属薄层的厚度	电阻率关系式摘要	电阻率关系式摘要
有限厚度且边界不导电	四探针结构和设备	电阻率测量
θ	典型的X射线衍射系统	吸收系数
样品中的氧含量	腐蚀坑数	腐蚀坑排列方式
晶片平面尺寸测量位置	外延层厚度	外延层厚度
红外分光光度计记录曲	外延层厚度	采用纳光源的条纹数与
球状端头滚槽装置	物 性 曲 线 的 设 备	C-V 曲 线
可动离子沾污浓度	可动离子密度(N。)与	线 条 剖 面 类 型 和
光 刻 匀 胶 台 的 校	结深的测量	氧化时间与厚度关系的
隔 离 漏 电 流 测 量	评 定 欧 姆 接 触 的	典 型 的 示 波 器 图
电流与厚度关系曲线	钝化前高温试验样品结	每种方法所测量的膜厚
膜厚的测量	净化间采样方案