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接地体

标准号:GJB 2675-96   标准名称:弹药作业区安全技术准则       1996-06-04

基本信息

【名称】 接地体
【英文名称】 Earthing electrode
【定义】 埋入土壤中作散流用的导体。

同源术语

·设防安全距离根据被保护目标所允许承受的破坏等级而规定的爆源至被保护目标的最小距离。
·危险建筑物存有火药、炸药、弹药或火工品等易燃烧、爆炸物品的工房和周转库房的统称。
·弹药作业区由弹药修理装配工房、报废弹药处理工房、火药炸药理化试验室、引信、底火和火工品试验 室、战术导弹检修工房及为弹药作业服务的周转库房等的全部或一部分构成的区域。
·内部距离弹药作业区内危险建筑物之间、危险建筑物与非危险建筑物之间的距离。
·外部距离弹药作业区内的危险建筑物与该区以外的村庄、城镇和重要设施、建筑物等目标之间的距 离。
·耐火极限对任一建筑构件按时间-温度标准曲线进行耐火试验,从受到火的作用时起,至建筑构件 失去支撑能力或完整性被破坏或失去隔火作用时止的这段时间。
·非燃烧体用非燃烧材料做成的构件。非燃烧材料系指在空气中受到火烧或高温作用时不起火、不 微燃、不炭化的材料。
·难燃烧体用难燃烧材料做成的构件或用燃烧材料做成而用非燃烧材料做保护层的构件。难燃烧材 料系指在空气中受到火烧或高温作用时难起火、难微燃、难炭化,当火源移走后燃烧或微燃立 即停止的材料。
·轻质泄压屋盖泄压部分由轻质材料构成,其质量不大于150k/m2的屋盖。
·抗爆小室具有抗阻爆炸扩散作用的小室。当室内发生爆炸时,爆炸作用仅限于小室内,对相邻工作 间不造成破坏,对小室外的爆炸危险品不引起爆炸。
·抗爆屏院当抗爆小室内发生爆炸时,为了减少经轻型窗泄出的破片和冲击波对外界的破坏作用而 在室外地面上设置的平面为矩形、具有一定抗爆性能的屏院。
·延性比在爆炸荷载的作用下,结构的最大变位与结构材料达到动力屈服强度时的弹性变位的比 值。
·塑性透光材料在冲击波作用下具有一定塑性,不易破碎或破碎后不致造成人身伤害的透光材料,如塑性 玻璃、透明塑料板和有机玻璃等。
·安全出口直通室外平地的用于人员疏散的出口。
·保护接地电气装置的金属外壳,由于绝缘损坏有可能带电,为防止其危及人身安全而设的接地。
·重复接地将中性线上的-点或多点与大地再次做电气连接。
·接地线在电力装置中是指接地体与电气装置、设施的接地端子连接的导线。在防雷接地装置中 是指从引下线断接卡或换线处至接地体的连接导线。
·接地装置接地线和接地体或低压建筑物电力装置接地用的保护线(符号PE)、接地线和接地体构成 的装置。
·静电接地物体通过导电、防静电材料或其制品与大地在电气上的可靠连接。
·静电泄漏电阻物体的被测点对大地的总电阻。
·接闪器直接截受雷击的避雷针、避雷带、避雷线、避雷网以及用作接闪的金属屋面和金属构件等。
·引下线连接接闪器和接地装置的金属导体。
·过电压保护器用来限制存在于某两个物体之间的冲击过电压的设备,如放电间隙、避雷器或半导体器具 等。
·防雷装置接闪器、引下线、接地装置、过电压保护器及其它连接导体的总合。
·直击雷雷电直接击在建筑物或构筑物上,产生电效应、热效应和机械力者。
·雷电感应雷云放电时,在附近导体上产生的静电感应和电磁感应。
·雷电波侵入由于雷电对架空线路或金属管道的作用,雷电波沿着这些管线侵入室内,危及人身安全或 损坏设备。
·消防蓄水池能供给消防保护半径区域内的室内、室外消防用水,并适应消防车取水的水池。
·一次灭火用水量为灭火而同时使用的水枪数量和每支水枪平均用水量与灭火时间的乘积。
·灭火延续时间从消防器具到达火场灭火时起至火被扑灭时止的这段时间。
·充实水柱由水枪喷嘴起到射流水柱90%的水量穿过直径38cm圆圈处的一段射流长度。
·销毁场用于弹药、火药、炸药、火工品等的烧毁、炸毁的专用场地。

相关术语

·土壤行驶性土壤支承车辆通过的能力。
GJB 742-89 装甲车辆术语、符号)
·多层金属化(导体 )用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料,这几层材料之间未用绝缘材料将它们彼此 隔离。“下层金属”指顶层金属下面的任一层金属(见图 2)。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·多层布线金属化层(导体 )用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料,这几层材料之间用绝缘材料(也称为层间 介质)彼此隔离(见图 3)。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·工作金属化层(导体)用作起互连作用的所有金属层或任何其他导电材料层,不包括金属化的划片槽、测试图、未连接的 功能电路元件、不使用的键合区和识别标志。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·工作金属化层导体用作互连的所有金属层或任何其他材料层,不包括金属化的划片槽、测试图形、未连接的功能电路 元件、不用的键合区和识别标志。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·一般金属化层(导体)指除了钝化层台阶、鸟嘴、跨接等不平整表面区以外所有区域上的金属层,包括实际接触窗口上的 金属层(条)。
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·多层金属化层(导体 )起电连接作用的两层或多层金属,各层金属之间未用生长或淀积的绝缘材料层隔开。“下层金属” 是指顶层金属化层下面的任一层金属。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·多层布线金属化层(导体)单层金属或多层金属均代表多层布线层中的一层。将几层组合在一起,相互间用生长或淀积的绝缘 材料层隔开,就构成了多层布线金属化层互连系统。用通孔通过绝缘层在某些部分有选择性地将不同层 金属化层连在一起不影响本定义。
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·多层布线(导体)指相互间用生长或淀积的绝缘材料彼此分隔开的,而又用作互连的不同金属化层或其他材料,“顶 层金属化”是指在绝缘材料上面的任何金属化层。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·多层金属化(导体)用于互连的两层或多层金属化或其他材料,它们之间未被生长或淀积的绝缘材料彼此分隔开。“下 层金属化”是指位于最上层金属化下面的任何金属化层。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)