| ·天线―介质耦合损耗： | 在对流层散射线路中，路径天线增益Gp不等于收、发天线自由空间增益之和GT+GR(以
分贝表示)，而这路径天线增益的意义是收发天线在对流层散射传播中能够实现的增益，因此，
收发天线自由空间增益之和与路径天线增益之差即为天线介质耦合损耗Lc,列式表示即为：
Lc=GT+GR—GP。
（GJB 700-89 军用通信系统术语） |
| ·介质耐压试验： | 在未装配电桥的电火工品部件的脚线之间和成品电火工品的短路了的脚线与壳体之间施
加规定时间和规定值的电压，测量其泄漏电流的试验。
（GJB 551-88 火工品术语） |
| ·天线-介质耦合损耗： | 在对流层散射线路中，天线路径增益 G，不等于收、发天线自由空间增益之和 GT＋GR(以分贝表
示)，而这天线路径增益的意义是收发天线在对流展散射传播中能够实现的增益，因此，收发天线自由
空间增益之和与天线路径增益之差即为天线介质耦合损耗 LC，列式表示即为：LC＝GT＋GR－GP。
（GJB 700A-2006 军用通信系统术语） |
| ·介质隔离： | 用绝缘层(如氧化物)围绕着单片半导体集成电路中的元件，使该电路中的一个或多个元件之间形成
电的隔离。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·单层或多层介质： | 为保护在再分布金属层或在焊球连接区上形成接触通孔，在芯片表面淀积的多层或单层介质层
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·粘接介质： | 用来实现元件与下层表面附着的一种材料(例如：粘合剂、焊料、合金)。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·介质： | 一种不导电但能够承受电场的绝缘材料；用于交叉跨接作为钝化层或玻璃钝化层，或用在电容器中。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·军用数字地图介质库房： | 简称数字地图库。是指存放数字地图介质及设置有配套管理和供应设备的库房。
（GJB 262A-2003 军用地图存放技术要求） |
| ·介质耐压： | 除非详细规范另有规定，当热敏电阻按4.6.7条的规定试验时，应无机械损伤、飞弧或击
穿。
（GJB 601-89 热敏电阻器总规范） |
| ·介质试验： | 用实际使用的推进剂或用水、液氮替代推进剂所进行的各种试验。
（GJB 3387-99 火箭发动机术语） |