| ·可靠性指标： | 本标准中可靠性指标包括系统的狭义可靠性和维修性、有效性；可靠性指标，一般用下列
特征量表示:
a.平均无故障工作时间 MTBF，
b.平均修复时间 MFFR，
c.平均有效度A。
（GJB 701.10-89 地面雷达情报处理和传递系统通用技术条件系统可靠性考核方法） |
| ·关联故障： | 由于系统本身设计或制造的缺陷而造成的系统故障。
（GJB 701.10-89 地面雷达情报处理和传递系统通用技术条件系统可靠性考核方法） |
| ·非关联故障： | 不是系统本身设计或制造的缺陷所造成，而是由于其他原因所造成的系统故障。
（GJB 701.10-89 地面雷达情报处理和传递系统通用技术条件系统可靠性考核方法） |
| ·可靠性指标： | 在军用规范的额定条件下所获得的失效率的最大值。一般以每小时负n次方(10n／小时)来表示。
（GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲） |
| ·关联失效： | 由产品本身条件引起的，而且产品在现场使用中预期会出现的所有失效。在解释试验结
果或计算可靠性特征值时，所有关联失效均应计入。
（GJB 16-84 地面炮瞄雷达可靠性试验方法） |
| ·非关联失效： | 不是产品本身条件引起的、而且产品在现场使用中预期不会出现的失效。在分析试验结
果或计算可靠性特征值时，所有非关联失效均不计入。
（GJB 16-84 地面炮瞄雷达可靠性试验方法） |
| ·关联失效： | 设备在现场使用中预期会出现的所有失效。在计算 MTBF 的验证值时所有的关联失效都
应列入
（GJB 367.3-87 军用通信设备通用技术条件可靠性鉴定试验和验收试验方法） |
| ·非关联失效： | 非受试设备本身条件引起的不属于试验要求且在现场使用中预期不会出现的失效
（GJB 367.3-87 军用通信设备通用技术条件可靠性鉴定试验和验收试验方法） |
| ·凸点下层金属： | 淀积在铝键合区或焊球连接区上面，在凸点焊料与焊盘之间增强润湿性和阻止层间金属反应的金属
层。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·下层材料： | 在最上层金属化下的任一层材料，包括金属化层、电阻、钝化层、绝缘层或基板本身。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |