| ·控制污染区： | 对工作间的温度、湿度、空气含尘量、压力差及压缩空气油水含量等采取控制措施，使之符合胶接
工程文件要求的特殊厂房区。 |
| ·胶粘剂体系： | 用于胶接金属与金属组件的胶膜及与其相匹配的底胶和密封胶，以及用于胶接夹层组件的胶膜、底
胶、发泡胶、糊状胶、灌注胶和密封胶。 |
| ·脱粘： | 由各种因素引起的胶接界面分离的现象。 |
| ·外置时间： | 胶粘剂在环境条件下仍能保持相应规范规定性能的最长累计时间。 |
| ·校验膜： | 在制造胶接件时用来检验各胶接零件贴合面预装配间隙的薄膜。 |
| ·架桥： | 胶接制件装配封装真空袋时，一层或多层工艺辅助材料跨过制件及模具定位器的圆角、台阶或芯子
的楔形边缘时在层间形成架空空隙的状态。 |
| ·均压板： | 固化过程中放置在组件靠真空袋一侧或把组件夹在其中间一同放入加压装置进行加压的金属板或
塑料板。 |
| ·热分布图： | 通过零件和工装热电偶建立的用于确定超前和后滞热电偶的位置温度－时间图。 |
| ·预装： | 组装组件保证各组件适配性的工艺过程。 |
| ·印痕： | 胶接件外表面所呈现出的内部结构痕迹。 |
| ·空腔： | 胶接件的胶层中未填充的空间。 |