基本信息

同源术语

·A型蜂窝夹层结构：	由两层面板和-层蜂窝芯子组成的三层夹层结构。
·C型蜂窝双夹层结构：	由三层面板和两层蜂窝芯子组成的五层夹层结构，或由两个A型夹层结构背对背组成的 五层夹层结构，又称双夹层结构。

相关术语

·胶接铝蜂窝夹层结构：	指由两层面板与中间的蜂窝芯子胶接而成的夹层结构。 （GJB 130.1-86 胶接铝蜂窝夹层结构和铝蜂窝芯子性能试验方法）
·铝蜂窝芯子：	是铝薄通过胶接加工的六边形格子形状的轻质芯材。 （GJB 130.1-86 胶接铝蜂窝夹层结构和铝蜂窝芯子性能试验方法）
·铝蜂窝芯子的方向及标注：	（GJB 130.1-86 胶接铝蜂窝夹层结构和铝蜂窝芯子性能试验方法）
·军用码分多址(CDMA)数字蜂窝移动通信网：	全军性的专用蜂窝移动通信网，它依托码分多址公众移动通信网和国防固定通信网设施向军队专有 用户提供全网范围内的移动通信业务以及加密通信、集群调度等军用特殊业务。 （GJB 700A-2006 军用通信系统术语）
·多层金属化(导体 )：	用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料，这几层材料之间未用绝缘材料将它们彼此 隔离。“下层金属”指顶层金属下面的任一层金属(见图 2)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层布线金属化层(导体 )：	用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料，这几层材料之间用绝缘材料(也称为层间 介质)彼此隔离(见图 3)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层金属化层(导体 )：	起电连接作用的两层或多层金属，各层金属之间未用生长或淀积的绝缘材料层隔开。“下层金属” 是指顶层金属化层下面的任一层金属。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层布线金属化层(导体)：	单层金属或多层金属均代表多层布线层中的一层。将几层组合在一起，相互间用生长或淀积的绝缘 材料层隔开，就构成了多层布线金属化层互连系统。用通孔通过绝缘层在某些部分有选择性地将不同层 金属化层连在一起不影响本定义。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层布线(导体)：	指相互间用生长或淀积的绝缘材料彼此分隔开的，而又用作互连的不同金属化层或其他材料，“顶 层金属化”是指在绝缘材料上面的任何金属化层。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层金属化(导体)：	用于互连的两层或多层金属化或其他材料，它们之间未被生长或淀积的绝缘材料彼此分隔开。“下 层金属化”是指位于最上层金属化下面的任何金属化层。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）