| ·电热响应试验： | 测定电火工品在单脉冲电流作用下的电桥温度随时间的变化，预估该电火工品发火水平
的一种非破坏性检验。
（GJB 551-88 火工品术语） |
| ·频率响应特性： | 系统在不同频率正弦输入作用下的稳态输出特性，是一个与系统参数及输入信号频率有
关的复变函数。
（GJB 727-89 遥测系统术语） |
| ·波长响应： | 磁带记录和重放的特性之一，它取决于磁层的配方、涂层厚度及其他磁带物理参数。它是
记录在磁带上的波长(带速除以信号频率)的函数，而不是实际记录频率的函数。
（GJB 21.4A-92 遥测标准计测磁带） |
| ·不计数率： | 激光测距机在测距范围内，对目标无距离显示的概率。
（GJB 742-89 装甲车辆术语、符号） |
| ·热响应时间(tJR)： | 结温变化达到最终值 90%所需要的时间，结温变化是在器件参考点温度保持不变的情况下，由于
功耗的阶跃变化造成的。为了与测量结温的特定方式相一致，热响应时间也分为 t
JR(峰值)
、t
JR(平均)
、t
JR(区域)
。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·增强低剂量率敏感度： | 用于指某一样品在剂量率低于 0.5Gy(Si)/s 时，增强辐射产生的破坏。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·剂量率感应锁定： | 这是一种可恢复的器件效应。由于电离辐射脉冲产生的光电流作用，使器件内寄生结构(例如 p－n
－p－n 或 n－p－n－p 四层通路)导通，而且在光电流消失后仍维持一段不确定时间的导通状态。只要电
源电压大于维持电压、电流大于维持电流，器件就维持锁定。锁定破坏了电路中某一部分的正常工作，
并可能由于半导体区域、金属化层或键合线的局部过热引起器件致命损坏。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·剂量率翻转的阈值： | 能引起下述任一种现象出现的剂量率：
a) 瞬态输出翻转，即处于工作状态的数字集成电路，输出电压发生变化，而高于或低于规定的逻
辑电平(瞬态电压判据见 3.2)，但在辐射脉冲停止作用后，电路立即恢复至辐射前的状态。
b) 数据存贮或逻辑状态翻转，有一个或多个内部存贮或逻辑单元的状态发生变化，而且在辐射脉
冲作用后并不能立即得到恢复。但是，如果在输入端施加一个与原先用来建立辐射前状态时相
同的逻辑信号序列，可使电路恢复至辐射前的条件状态。
c) 动态翻转，正处于工作状态的器件受辐射时，其正常输出或存贮的测试图形发生变化。翻转响
应可取决于辐射脉冲与器件工作周期之间精确的时间关系。由于工作时需要许多时钟信号，使
用宽辐射脉冲是必需的。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·剂量率： | 给定材料的单位质量在单位时间内从其受辐射的辐射场中吸收的能量。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·剂量率响应： | 在给定剂量率的辐射脉冲作用下，处于工作状态的线性微电路的参数瞬态变化。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |