| ·元器件： | 产品中可以拆卸或修理的任何一个可分辨项目,如半导体分立元件、电阻、半导体集成电
路、焊接点和连接器等。 |
| ·组件： | 连接在一起并能完成特定功能但可拆开的一定数量的元器件集合。
设计成可装入某一单元中，能够与类似的或其他组件一起工作、且由一定数量的元器件组
成的组合件，如印制线(电)路组件。 |
| ·单元： | 装在一个机箱内的一些组件。它能完成一个或一组功能，并可从一个运行系统中作为一个
单独部分独立更换。如自动驾驶仪的计算机，甚高频通讯设备的发射机等。 |
| ·设备(系统)： | 互连或组装在-起的、能执行完整功能的-组单元。 |
| ·明显缺陷： | 用常规检查、功能测试和其他规定的方法，而不用环境应力筛选可找出的缺陷。 |
| ·潜在缺陷： | 用常规检查、功能测试和其他规定的方法不能找出的缺陷。这种缺陷在使用环境条件下会
以早期故障的形成暴露出来。 |
| ·软故障： | 仅在一定的应力条件下才能发现的故障。例如产品处于高温或机械振动状态时不能正常
工作，回到常温或静止无振动状态时又恢复正常的现象。 |
| ·热调查： | 确定设备对某一温度的热响应持性的过程,如确定设备在某一温度上达到温度稳定的时
间。 |
| ·振动调查： | 确定设备对某一振动激励响应特性的过程，如用正弦扫描寻找设备的共振频率。 |
| ·优势频率： | 振动信号谱中谱峰值所在处的频率。 |