| ·机载电子设备： | 安装在飞机、直升机、导弹、助推器及类似飞行器上组合采用电气或电子元器件组成的电路(该电路
用以产生、控制、指示、处理或记录任何形式的电信号)的系统、分系统或单元体。这些系统、分系统或单
元体的主要用途是发射或接收信息。 |
| ·间断和短时工作： | 设备在规定的时间之后，按一定时间继续进行瞬态高温工作的交替工作方式。 |
| ·完整性： | 设备在规定的寿命期内和规定的工作条件下，实现特定性能、可靠性、安全性和保障性等的一种基本
特性。 |
| ·再订购设备： | 批生产设备经首次订货后，按新合同向原承制方或新承制方订购的同一型号的设备。 |
| ·设备性能要求： | 在设备详细规范中，为了尽可能逼真地模拟所遇到的各种环境而规定的试验条件下，设备应具有的
各种电气特性和机械特性。 |
| ·颤噪效应： | 由电子管电极、部件的机械振动所引起的噪声。 |
| ·软性材料： | 表面布氏硬度值小于86的材料，包括塑性材料和没有硬化处理的金属。 |
| ·硬性材料： | 表面布氏硬度值不小于86的材料。 |
| ·裹覆： | 将元器件或分立元器件的组合件封装在保护材料内的过程。裹覆时，保护材料的厚度一般不超过
2.5mm，不需要模具或容器来成型。裹覆后的元器件或组合件处于被封闭状态。 |
| ·灌封： | 将元器件或分立元器件的组合件封装在保护材料内，并将其内部空隙充满的过程。灌封时，保护材
料的厚度一般超过2.5mm，且需要模具或容器来成型。 |