基本信息

同源术语

·核监测装备：	用于对核武器爆炸与爆后核辐射的探测以及对其毁伤效应的预测和评估的装备器材。它 包括核爆监测装备器材和核辐射监测装备器材。
·核爆监测装备：	用于探测核爆信息和预测、评估核袭击后果(毁伤效应)的装备器材。
·核辐射监测装备：	用于探测核爆早期与剩余核辐射、评估人员体内外辐射剂量、急性辐射危害的装备器材。
·可触及部分：	用标准试验指可以接触到的部分。
·带电部分：	接触它时会引起明显电击的部分。
·保护接地端子：	为了安全而与仪器的导电件相连接的端子，它用来连接一个外保护系统。
·电气间隙：	导电件间在空间测得的最短距离。
·爬电距离：	爬电件间沿绝缘表面测得的最短距离。
·随机放射源：	随同核监测装备用于校准检查和工作检查的放射源。通常安装在机内，通过控制屏蔽来操 作，亦有在机外用手移动操作的。

相关术语

·不对称短路电流的最大有效值：	短路后第一个半周内，当非周期分量的初始值为最大时，短路电路中电流(包括对称分量 和非周期分量)的方均根值。 （GJB 173-86 舰船交流电力系统的短路电流计算）
·不对称短路电流平均有效值：	短路后第一个半周内.可能出现的短路电流最大的三相平均方均根值。 （GJB 173-86 舰船交流电力系统的短路电流计算）
·多层金属化(导体 )：	用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料，这几层材料之间未用绝缘材料将它们彼此 隔离。“下层金属”指顶层金属下面的任一层金属(见图 2)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层布线金属化层(导体 )：	用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料，这几层材料之间用绝缘材料(也称为层间 介质)彼此隔离(见图 3)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·工作金属化层(导体)：	用作起互连作用的所有金属层或任何其他导电材料层，不包括金属化的划片槽、测试图、未连接的 功能电路元件、不使用的键合区和识别标志。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·工作金属化层导体：	用作互连的所有金属层或任何其他材料层，不包括金属化的划片槽、测试图形、未连接的功能电路 元件、不用的键合区和识别标志。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·一般金属化层(导体)：	指除了钝化层台阶、鸟嘴、跨接等不平整表面区以外所有区域上的金属层，包括实际接触窗口上的 金属层(条)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层金属化层(导体 )：	起电连接作用的两层或多层金属，各层金属之间未用生长或淀积的绝缘材料层隔开。“下层金属” 是指顶层金属化层下面的任一层金属。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层布线金属化层(导体)：	单层金属或多层金属均代表多层布线层中的一层。将几层组合在一起，相互间用生长或淀积的绝缘 材料层隔开，就构成了多层布线金属化层互连系统。用通孔通过绝缘层在某些部分有选择性地将不同层 金属化层连在一起不影响本定义。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层布线(导体)：	指相互间用生长或淀积的绝缘材料彼此分隔开的，而又用作互连的不同金属化层或其他材料，“顶 层金属化”是指在绝缘材料上面的任何金属化层。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）