基本信息

同源术语

·夹层结构复合材料件：	在轻芯料(蜂窝、泡沫塑料等)上粘有较薄而致密的复合材料面板所制成的复合材料件。
·特形铣：	由手工画线或样板工装确定零件的外形线后，采用人工铣切工具加工零件外形的一种加工方法。

相关术语

·多层金属化(导体 )：	用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料，这几层材料之间未用绝缘材料将它们彼此 隔离。“下层金属”指顶层金属下面的任一层金属(见图 2)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层布线金属化层(导体 )：	用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料，这几层材料之间用绝缘材料(也称为层间 介质)彼此隔离(见图 3)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层金属化层(导体 )：	起电连接作用的两层或多层金属，各层金属之间未用生长或淀积的绝缘材料层隔开。“下层金属” 是指顶层金属化层下面的任一层金属。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层布线金属化层(导体)：	单层金属或多层金属均代表多层布线层中的一层。将几层组合在一起，相互间用生长或淀积的绝缘 材料层隔开，就构成了多层布线金属化层互连系统。用通孔通过绝缘层在某些部分有选择性地将不同层 金属化层连在一起不影响本定义。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层布线(导体)：	指相互间用生长或淀积的绝缘材料彼此分隔开的，而又用作互连的不同金属化层或其他材料，“顶 层金属化”是指在绝缘材料上面的任何金属化层。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层金属化(导体)：	用于互连的两层或多层金属化或其他材料，它们之间未被生长或淀积的绝缘材料彼此分隔开。“下 层金属化”是指位于最上层金属化下面的任何金属化层。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·复合材料：	由异质、异性、异形的有机聚合物、无机非金属、金属等材料作为基体或增强体，通过复合工艺组 合而成的材料，除具备原材料的性能外，同时能产生新的性能。 （GJB 67.14-2008 军用飞机结构强度规范 第14部分：复合材料结构）
·层压板(层合板)：	由单向或多向铺层压制而成的复合材料板。 （GJB 67.14-2008 军用飞机结构强度规范 第14部分：复合材料结构）
·复合材料损伤阻抗：	在复合材料及其结构中，同某一事件或一系列事件相关的力、能量或其他参数与其所产生损伤尺寸 及类型之间关系的度量，如一定能量的冲击所产生的损伤面积或凹坑深度。 （GJB 67.14-2008 军用飞机结构强度规范 第14部分：复合材料结构）
·复合材料损伤容限：	在规定的不修理使用期内，复合材料结构抵抗由于缺陷、裂纹或其他损伤引起破坏的能力。或为在 复合材料及其结构中，损伤尺寸和类型与性能参数(如强度或刚度)关系的度量。 （GJB 67.14-2008 军用飞机结构强度规范 第14部分：复合材料结构）