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热稳定条件

标准号:HB 6434-2001   标准名称:机载电子设备接口设计基本要求       2001-11-15

基本信息

【名称】 热稳定条件
【英文名称】 thermal stabilization
【定义】 在验证箱中,所有温度传感器读数在 1h 连续的幅射周期内,变化值不超过 2℃时的条件。

同源术语

·外场可更换单元符合标准的外型尺寸、重量和热耗等级的在外场可迅速拆卸和更换的机载电子设备的 单元体。
·设备安装架将一定数量的 LRU 安装在飞机上任何指定位置的一种装置。设备安装架还应提供 LRU 与飞机布线及 LRU 的电接口和冷却系统接口。设备安装架可分为单台式和集装式两种。
·托架用于安装导向件和后板的支承结构件,是单台式安装架的典型结构。
·导向件托架上提供 LRU 与安装架电连接器及冷却接口之间可调间距的导轨。
·层架集装式安装架中,安装有一层安装 LRU 托架的结构件,层架设有固定 LRU 的支撑点。
·热耗设备的输入功率与输出功率之差。
·热设计条件设备运行的基本环境设计条件和电气工作方式。
·大稳 最大稳定状态热耗除非另有规定,设备工作在最大稳定电压下通过产生最大热耗的正常工作循环时的状态。
·环境温度指在航空电子设备周围的即时空气温度

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