基本信息

同源术语

·正常视力：

正常视力是指 1.0/1.0 视力，若需要，可用眼镜校正。

相关术语

·氧-乙炔烧蚀试验方法：	以氧-乙炔焰流为热源，对材料进行烧蚀的试验方法 （GJB 323A-96 烧蚀材料烧蚀试验方法）
·等离子烧蚀试验方法：	以等离子射流为热源，对材料进行烧蚀的试验方法 （GJB 323A-96 烧蚀材料烧蚀试验方法）
·多层金属化(导体 )：	用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料，这几层材料之间未用绝缘材料将它们彼此 隔离。“下层金属”指顶层金属下面的任一层金属(见图 2)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层布线金属化层(导体 )：	用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料，这几层材料之间用绝缘材料(也称为层间 介质)彼此隔离(见图 3)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·工作金属化层(导体)：	用作起互连作用的所有金属层或任何其他导电材料层，不包括金属化的划片槽、测试图、未连接的 功能电路元件、不使用的键合区和识别标志。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·工作金属化层导体：	用作互连的所有金属层或任何其他材料层，不包括金属化的划片槽、测试图形、未连接的功能电路 元件、不用的键合区和识别标志。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·一般金属化层(导体)：	指除了钝化层台阶、鸟嘴、跨接等不平整表面区以外所有区域上的金属层，包括实际接触窗口上的 金属层(条)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层金属化层(导体 )：	起电连接作用的两层或多层金属，各层金属之间未用生长或淀积的绝缘材料层隔开。“下层金属” 是指顶层金属化层下面的任一层金属。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层布线金属化层(导体)：	单层金属或多层金属均代表多层布线层中的一层。将几层组合在一起，相互间用生长或淀积的绝缘 材料层隔开，就构成了多层布线金属化层互连系统。用通孔通过绝缘层在某些部分有选择性地将不同层 金属化层连在一起不影响本定义。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层布线(导体)：	指相互间用生长或淀积的绝缘材料彼此分隔开的，而又用作互连的不同金属化层或其他材料，“顶 层金属化”是指在绝缘材料上面的任何金属化层。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）