基本信息

同源术语

·包铝层：	在铝合金表面的一面或两面有一层冶金结合的纯铝包复层。
·划伤：	因尖锐的物质(如板角、金属屑或设备上的尖锐物等)与铝合金表面接触，在相对运动时所 造成的呈条状的伤痕。
·擦伤：	因棱状物与铝合金表面接触或板面与板面(包括曲面)在相对滑动或错动时所造成的呈束 状分布的伤痕。
·啃伤：	因与带尖刃的物体碰撞引起的局部缺陷。该缺陷既有凹陷，还有划入材料的伤痕。
·腐蚀缺陷：	铝合金表面与外界发生化学作用，使表面产生光泽不同呈暗灰色的缺陷。
·色斑或变色：	铝合金表面上任何与正常表面的颜色差别。

相关术语

·最小假设初始缺陷尺寸：	为用于分析结构剩余强度和裂纹增长特性而假设的初始最小缺陷。 （GJB 540.10-88 飞航导弹强度和刚度规范地面试验）
·初始缺陷：	初始缺陷是认为导弹在交付使用之前结构就带有的预存缺陷(如孔边角裂纹，孔边穿透裂纹等)。 （GJB 540.10-88 飞航导弹强度和刚度规范地面试验）
·缺陷分析：	通过检查技术及管理(非技术的)数据,确定造成电气、机械及物理特性超出规定界限的原因。 （GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲）
·磁带缺陷：	指磁带磁层的空洞，表面粘附氧化物或裁带碎屑、磨损产物、外界颗粒状物质，以及裁带宽 度超差。带基材料压光不当等。 （GJB 727-89 遥测系统术语）
·氧化层缺陷：	氧化层中由边缘处两条或三条彩色条纹所表征的不规则形状缺陷。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·缺陷：	外形、装配、功能或工艺与规定的要求不相符合。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·与批有关的缺陷：	由于设计或者制造、试验、或检验过程变化而导致重复出现的缺陷(例如掩模版缺陷，金属化层厚 度、键合强度、绝缘电阻、以及金属化层布线间距、引线之间或引线与芯片边缘之间的间距)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·可筛选的缺陷：	一种采用非破坏性筛选试验或检验能有效检测出的缺陷。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·瞄准线垂直偏离：	棱镜在俯仰过程中，入射光轴偏离铅垂面的距离。 （GJB 175.6-87 舰艇及其装备术语潜望镜）
·缺陷：	单位产品的任一质量特征不符合规定的技术标准，即构成缺陷。按照缺陷的严重程度，一 般可划分为下列一种或几种类别，也可划分为其它类别或包含在上述类别中的子类别。缺陷的 划分，除必须考虑需要之外，还应考虑管理上的方便。 （GJB 179-86 计数抽样检查程序及表）