基本信息

同源术语

·电(场)致发光：	电(场)致发光是通过某种特殊物质把电能不经过发热而直接转化为光能的物理过程。
·电(场)致发光信息板：	电(场)致发光信息板，是以塑料电(场)致发光屏为光源，以航空有机玻璃板为透明材料， 并经光刻等方法处理来显示标记(文字、数字、字母、符号)的信息板。
·亮度保持值：	发光板亮度保持值，系指发光板在规定的温度、湿度环境条件下连续工作规定的时间后， 所保持的亮度值，单位为cd／m2。

相关术语

·直接记录(交流偏磁记录)：	一种磁记录方法。它采用高频偏磁信号与数据信号线性相加，然后用合成信号作为记录单 元磁头的驱动信号，偏磁信号的频率应充分高于系统所能重放的最高频率，从而将数据信号记 录过程变换为十分接近于线性过程。 （GJB 21.3A-92 遥测标准磁带记录仪）
·交流电子式过电流脱扣装置：	交流电子式过电流脱扣装置通过一个过电流检测器获得脱扣信号并从流过断路器的 电流获得脱扣能量，把此能量供给到一个电气网络，依此操作脱扣机构。 （GJB 370-87 舰用框架式低压断路器技术条件）
·交流电子式过电流脱扣装置：	交流电子式过电流脱扣装置通过一个过电流检测器获得脱扣信号并从流过断路器的电流 获得脱扣能量，把此能量供给到一个电气网络，依次操作脱扣机构。 （GJB 370A-97 舰用框架式低压断路器通用规范）
·额定交流短路电流：	断路器的额定交流短路电流是规定的预期电流极限。在规定的试验条件，最高额定电压 和频率下，断路器应完成短路电流工作周期。 （GJB 370A-97 舰用框架式低压断路器通用规范）
·基板：	起支撑结构作用的材料。钝化层、金属化层和电路元件位于其内和(或)其上。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·基板通孔：	晶圆上的小孔，通过金属化，实现从晶圆正面(指构成电路的一面)到背面的 电连接。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·附加基板：	一种支撑结构材料，能在其上/内制作玻璃钝化层、金属化层和组装电路元件，并作为一个整体组 装到主基板上。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·基板：	支撑结构的材料，钝化层、金属化层和电路元件位于其内或其上。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·导电基板：	一种可以导电的基板，例如，铜或掺杂的硅是导电基板，而氧化铝和石英是非导电(绝缘)基板。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·成膜基板：	用厚膜或薄膜技术在其上面形成了导体和电阻或电容等元件的基板。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）