基本信息

同源术语

·液体推进剂钛合金贮箱：	壳体及结构材料为钛合金的液体推进剂贮箱。
·反复加排：	对贮箱进行多次加注和排空过程循环的操作。
·离心力贮箱：	利用离心力原理及效应使推进剂沉底，实现推进剂管理的贮箱。
·挤出效率：	在预期工况下，贮箱能够供应的不夹带挤压气体的推进剂体积(重量)占贮箱推进剂最大有效体积 (重量)的百分比。

相关术语

·漏率：	单位时间内流过已知压差漏泄处的规定温度的干燥空气量。单位：Pa·cm3/s。 （GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法）
·标准漏率：	在标准温度(25℃)和压差(高压 101.325kPa，低压不大于 133.322Pa)下的漏率 （GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法）
·等效标准漏率(L)：	以空气为试验气体条件下的标准漏率。 （GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法）
·内部安装位置：	位于平台上并且完全处于导电结构内的设备安装场所，例如铝蒙皮飞机中典型的航空电 子设备舱。 （GJB 151A-97 军用设备和分系统电磁发射和敏感度要求）
·漏率：	单位时间内流过已知压差漏泄处的规定温度的干燥空气量 （GJB 360A-96 电子及电气元件试验方法）
·标准漏率：	在标准温度(25℃)和压差(高压101.325kPa，低压不大于133.322Pa)下的漏率 （GJB 360A-96 电子及电气元件试验方法）
·等效标准漏率(L)：	以空气为试验气体条件下的标准漏率 （GJB 360A-96 电子及电气元件试验方法）
·标准漏率：	25℃时，在高压一侧为一个大气压(101.33 kPa)和低压一侧为低于 0.13 kPa 的情况下，每秒钟通过 一条或多条泄漏通道的干燥空气量。(Pa·cm3)/s。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·测量漏率(R 1 )：	在规定的条件下，采用规定的试验媒质测得的给定封装的漏率。为了便于与用其他测试方法得到的 漏率进行比较，测量漏率必须转换成等效标准漏率。(Pa·cm3)/s。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·等效标准漏率(L)：	具有与 R1同样漏气几何结构的同一种封装，在 1.1.1 标准条件下的漏率。3.1.1.2 中 的公式(1)(不适用于试验条件 B)给出了 L/R1比值，即给出了测量漏率为 R1的封装的 等效标准漏率 L。其中，R1要受到封装体积和漏气试验的试验条件参数的影响。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）