基本信息

同源术语

·导体直径：	是包括全部导体涂覆层在内的导体圆形横截面的直径。
·载流量：	是指在规定的条件下通过导体能够承载的最大电流。
·分层：	是指在任何基础层之间，任何夹层和相配的导体之间，或基础层、夹层、导体之间的分离。
·介质耐压：	是指介质材料在规定条件下能够承受而不发生击穿的最高电压。
·带状电缆：	是指用一种绝缘材料封闭的同一平面内有两根或两根以上的平行导体的电缆。
·绝缘电阻：	是指在规定的条件下在任何一对导体之间测定的绝缘材料的电阻。
·边距：	是指带状电缆的边缘和最邻近导体中心的距离。

相关术语

·多层金属化(导体 )：	用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料，这几层材料之间未用绝缘材料将它们彼此 隔离。“下层金属”指顶层金属下面的任一层金属(见图 2)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层布线金属化层(导体 )：	用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料，这几层材料之间用绝缘材料(也称为层间 介质)彼此隔离(见图 3)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·工作金属化层(导体)：	用作起互连作用的所有金属层或任何其他导电材料层，不包括金属化的划片槽、测试图、未连接的 功能电路元件、不使用的键合区和识别标志。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·工作金属化层导体：	用作互连的所有金属层或任何其他材料层，不包括金属化的划片槽、测试图形、未连接的功能电路 元件、不用的键合区和识别标志。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·一般金属化层(导体)：	指除了钝化层台阶、鸟嘴、跨接等不平整表面区以外所有区域上的金属层，包括实际接触窗口上的 金属层(条)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层金属化层(导体 )：	起电连接作用的两层或多层金属，各层金属之间未用生长或淀积的绝缘材料层隔开。“下层金属” 是指顶层金属化层下面的任一层金属。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层布线金属化层(导体)：	单层金属或多层金属均代表多层布线层中的一层。将几层组合在一起，相互间用生长或淀积的绝缘 材料层隔开，就构成了多层布线金属化层互连系统。用通孔通过绝缘层在某些部分有选择性地将不同层 金属化层连在一起不影响本定义。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层布线(导体)：	指相互间用生长或淀积的绝缘材料彼此分隔开的，而又用作互连的不同金属化层或其他材料，“顶 层金属化”是指在绝缘材料上面的任何金属化层。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层金属化(导体)：	用于互连的两层或多层金属化或其他材料，它们之间未被生长或淀积的绝缘材料彼此分隔开。“下 层金属化”是指位于最上层金属化下面的任何金属化层。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·工作金属化层(导体)：	用作互连的所有金属化(金、铝或其他材料)；键合区就是工作金属化，而对准标志、测试图形和识 别标记则不是工作金属化。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）