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裹覆
标准号:
GJB/Z 457-2001
标准名称:机载电子设备通用指南
2001-11-23
基本信息
【名称】
裹覆
【英文名称】
encapsulation
【定义】
将元器件或分立元器件的组合件封装在保护材料内的过程。裹覆时,保护材料的厚度一般不超过 2.5mm,不需要模具或容器来成型。裹覆后的元器件或组合件处于被封闭状态。
同源术语
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机载电子设备
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间断和短时工作
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硬性材料
:
表面布氏硬度值不小于86的材料。
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脆性材料
:
当其变形时就破裂的无延伸性、无弹性的材料。
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灌封
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将元器件或分立元器件的组合件封装在保护材料内,并将其内部空隙充满的过程。灌封时,保护材 料的厚度一般超过2.5mm,且需要模具或容器来成型。
相关术语
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电子元器件
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执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元,如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、 滤波器、开关、晶体器件、半导体器件、纤维光学器件等。
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