| ·天线―介质耦合损耗： | 在对流层散射线路中，路径天线增益Gp不等于收、发天线自由空间增益之和GT+GR(以
分贝表示)，而这路径天线增益的意义是收发天线在对流层散射传播中能够实现的增益，因此，
收发天线自由空间增益之和与路径天线增益之差即为天线介质耦合损耗Lc,列式表示即为：
Lc=GT+GR—GP。
（GJB 700-89 军用通信系统术语） |
| ·可靠性指标： | 本标准中可靠性指标包括系统的狭义可靠性和维修性、有效性；可靠性指标，一般用下列
特征量表示:
a.平均无故障工作时间 MTBF，
b.平均修复时间 MFFR，
c.平均有效度A。
（GJB 701.10-89 地面雷达情报处理和传递系统通用技术条件系统可靠性考核方法） |
| ·可靠性指标： | 在军用规范的额定条件下所获得的失效率的最大值。一般以每小时负n次方(10n／小时)来表示。
（GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲） |
| ·侵彻深度： | 侵彻体零速度(包括爆炸点)时，侵彻最深点至介质表面的垂直距离。
（GJB 550-88 弹箭术语及定义） |
| ·介质耐压试验： | 在未装配电桥的电火工品部件的脚线之间和成品电火工品的短路了的脚线与壳体之间施
加规定时间和规定值的电压，测量其泄漏电流的试验。
（GJB 551-88 火工品术语） |
| ·天线-介质耦合损耗： | 在对流层散射线路中，天线路径增益 G，不等于收、发天线自由空间增益之和 GT＋GR(以分贝表
示)，而这天线路径增益的意义是收发天线在对流展散射传播中能够实现的增益，因此，收发天线自由
空间增益之和与天线路径增益之差即为天线介质耦合损耗 LC，列式表示即为：LC＝GT＋GR－GP。
（GJB 700A-2006 军用通信系统术语） |
| ·介质隔离： | 用绝缘层(如氧化物)围绕着单片半导体集成电路中的元件，使该电路中的一个或多个元件之间形成
电的隔离。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·单层或多层介质： | 为保护在再分布金属层或在焊球连接区上形成接触通孔，在芯片表面淀积的多层或单层介质层
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·粘接介质： | 用来实现元件与下层表面附着的一种材料(例如：粘合剂、焊料、合金)。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·介质： | 一种不导电但能够承受电场的绝缘材料；用于交叉跨接作为钝化层或玻璃钝化层，或用在电容器中。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |