基本信息

同源术语

·真空电子器件：	由电子在电磁场内通过真空或气体的运动来实现电传导及能量交换的一种器件。其范围是GJB/Z 40.1～40.6所涵盖的所有器件。
·长期贮存：	自出厂之日起贮存时间达六个月以上者为长期贮存。
·亮线：	未贯穿的炸裂。

相关术语

·玻璃化温度：	火药或它的高分子组分从粘流或高弹态(橡胶态)届玻璃态发生转变(或相反的转变)的温度。 Tg℃ （GJB 741-89 火药术语、符号）
·玻璃钝化层：	芯片顶层的透明绝缘材料，它覆盖了除键合区和梁式引线以外的有源电路区。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·玻璃钝化层的裂纹：	在玻璃钝化层中的细微裂缝。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·玻璃钝化层：	芯片顶层的透明绝缘材料，它覆盖了包括金属化层在内(但不包括键合区和梁式引线)的有效电路 区。裂纹是钝化层中的细微裂缝。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·玻璃钝化层：	位于芯片最顶层覆盖有源区(包括金属化层)的透明绝缘层。但键合区和梁式引线上无玻璃钝化层。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·玻璃钝化层：	覆盖除键合点之外包括金属化层在内的有效电路区域的最上层透明绝缘材料；龟裂是玻璃钝化层中 存在的许多细小裂纹；裂纹是由应力释放或粘附性差而导致的玻璃钝化层中的缝隙；裂纹可以在金属化 区域上形成环状。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·玻璃化：	用加热和熔融的手段使物质向玻璃态或玻璃状转化。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·上头部保护玻璃加热装置：	加热上头部保护玻璃，防止其表面产生凝露或结冰现象的装置。 （GJB 175.6-87 舰艇及其装备术语潜望镜）
·上头部保护玻璃加热试验：	考核潜望镜上头部保护玻璃加热装置工作时防止凝露、结冰的效果以及遇海水骤冷时保 护玻璃是否炸裂的试验。 （GJB 175.6-87 舰艇及其装备术语潜望镜）
·玻璃化温度：	高聚物的玻璃态与高弹态之间的转变，称玻璃化转变；对应的转变温度即为玻璃化温度。 （GJB 771.108-93 火药性能试验方法固体推进剂及包覆层玻璃化温度试验热机械测量法）