| ·焊接炮塔： | 用轧制装甲钢板拼焊制成的炮塔。
（GJB 742-89 装甲车辆术语、符号） |
| ·焊料和焊剂涂覆的最小深度： | 不同类型封装，焊料和焊剂涂覆的最小深度分别规定如下：
双列封装指引线引出端展宽到最大肩宽的位置或到达外壳底面，取二者中离封口较远的位置。
径向引线封装(如扁平封装、顶部钎焊方形封装)指引线上离外壳不大于 1.27mm 的位置。
轴向引线封装(如金属圆形封装、针栅阵列封装和平板封装)指引线上到封装主体、或者到封装平面、
或者到支座上距离不大于 1.27mm 的位置，取其离玻璃封口处最远的一个。
有引线片式载体(即 J 形引线封装、翼形引线封装)指引线上由基平面开始扩展的位置或引线上开始
展宽的位置。
无引线片式载体指引出端能全部浸入的位置。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·焊料凸点： | 通过电镀或网印到光刻胶窗口中而形成的焊料。去掉光刻胶以后，在回流成球形或半球形类似一个
柱状块。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·冷焊接： | 表面呈粒状或无光泽的焊接。当此粒状或无光泽表面是某些特定材料(如 AuSn 焊料等)的特有性质
时，不能作为冷焊接的拒收判据。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·耐焊接热： | 热敏电阻器按4.6.15条规定试验时，热敏电阻器应无机械损伤，零功率电阻值的变化应
不超过详细规范的规定。
（GJB 601-89 热敏电阻器总规范） |
| ·虚焊： | 电气线路的钎接处实际是断开的假接触。
（HB/Z 218-92 指导性技术文件 航空冷工艺术语） |
| ·焊接间： | 设有焊接用的有关设备，可进行焊接作业的舱室。
（GJB 4255-2001 舰船舱室命名） |
| ·焊接点： | 管路中心线上指示焊接位置的点。
（HB 7756.13-2005 基于CATIA建模要求 第13部分：管路） |
| ·爆炸焊接： | 利用炸药爆轰产物驱动，使两个工件的表面以适当角度高速碰撞、形成牢固结合面的加工技术。利
用爆炸焊接技术使一种材料的薄板与另一种材料的较厚基板形成面结合的工艺，称为爆炸复合
(explosive clading)。
（GJB 5720-2006 爆轰术语） |
| ·焊料填充： | 焊料在两个被焊构件之间的空隙内的堆积，这种堆积构成了焊料连接。
（GJB 4152-2001 多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法） |