基本信息

同源术语

·热处理：	为使工件获得所要求的状态与性能对其进行的加热、保温与冷却过程。
·消除应力退火：	使工件中残余应力减小而不引起再结晶的热处理。
·普通退火：	通过加热再结晶消除加工硬化或调整金相组织的热处理。亦称工厂退火或 简单退火。
·等温退火：	使合金组织获得调整与稳定的热处理。即先在较高温度下保温一定时间，然 后随炉(或转炉)冷到某一较低.温度保温一定时间、空冷。
·阶段退火：	分两次或更多次加热而每次都要空冷到室温的热处理。通常有双重退火和 三重退火。
·固溶处理：	在一定温度(通常为相变点下 10～40℃)保温足够时间使可溶组分充分溶入 固溶体的加热处理。一般采用淬火方式使合金组织处于不稳定状态。
·淬火：	将加热合金与冷却介质接触，从一定温度以足够快的冷速进行冷却，使可溶组分全部或部分保留在固溶体中的过程。
·时效：	通过在较低温度下加热保温使不稳定相分解的热处理。
·真空处理：	为了除氢或为防止氧、氮、氢等有害气体的污染而使工件在真空条件下进行 的热处理。
·氧污染：	工件在有氧存在的环境中加热(约 500℃以上)时表面形成氧化物并同时向金 属里层进行氧扩散的过程。
·氢污染：	钛件在含氢环境中加热或在化学加工及酸洗处理中吸氢的过程。氢在钛中的 扩散是可逆的，通常在 700℃左右的真空处理即可除氢。

相关术语

·密码错误扩散：	密文传输中出现的一个错误，引起解密后的明文出现多个错误的现象。 （GJB 700-89 军用通信系统术语）
·误码扩散：	在接收端当输入信号中有误码时，导致在输出信号中出现连续数目的误码。 （GJB 700-89 军用通信系统术语）
·密码错误扩散：	密文传输中出现的一个错误，引起解密后的明文出现多个错误的现象。 （GJB 700A-2006 军用通信系统术语）
·表面温度：	试验样品表面规定点上测得的温度。 （GJB 727-89 遥测系统术语）
·扩散燃烧：	在有物质浓度和温度梯度的燃烧反应区内，其反应速度受物质扩散和热量传递速度控制 的燃烧。 （GJB 741-89 火药术语、符号）
·表面处理：	药粒表面或表层的物理或化学的处理，以改善火药的流散、导电、机械感度、点燃或燃烧等 性能。 （GJB 741-89 火药术语、符号）
·安装表面温度(T M )：	器件与散热器安装界面(或主要散热表面)上规定点的温度。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·扩散岛：	在半导体材料中采用扩散工序(n－或 p－型材料)所形成的一块体积(或区域)，并由 n－p(或 p－n) 结或介质材料(介质隔离、等平面工艺、SOS、SOI)与周围的半导体材料相隔离。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·再扩散层：	在硅圆片或芯片上将原有键合区重新布线而形成更适合于倒装芯片制作的布线层。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·声表面波(SAW)元件：	利用薄膜技术在各类基板材料上制成的一种平面元件，其尺寸随频率要求而变；设计特征如叉指图 形。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）