基本信息

同源术语

·90o剥离强度：

将挠性金属片沿试样胶接平面以90。方向从刚性板上剥开时单位胶接宽 度所承受的平均载荷，以N/cm表示

相关术语

·胶接铝蜂窝夹层结构：	指由两层面板与中间的蜂窝芯子胶接而成的夹层结构。 （GJB 130.1-86 胶接铝蜂窝夹层结构和铝蜂窝芯子性能试验方法）
·金属射流：	聚能装药爆炸后药形罩内层形成的高速金属流。 （GJB 550-88 弹箭术语及定义）
·金属射流头部速度：	侵彻目标前金属射流前端的速度。 （GJB 550-88 弹箭术语及定义）
·金属射流断裂：	金属射流在运动中不连续的现象。 （GJB 550-88 弹箭术语及定义）
·金属之间的接触：	由于装配使紧密封接触的金属表面镀层面临一个特殊的问题，因为不相容金属之间的接触形成了电 解偶。这种电解偶通过原电池的作用将加速金属的腐蚀。为了对这种腐蚀提供需要的防护，金属间的偶 合应限制在有关规定允许的范围内。 （GJB 734A-2002 旋转开关(电路选择器，小电流容量)通用规范）
·金属半导体场效应晶体管(MESFET)：	指栅电极采用金属半导体整流接触的场效应晶体管。典型 MESFET 采用砷化镓制作，称为 GaAs MESFET。MESFET 分为耗尽型器件和增强型器件，分别记为 D－MESFET 和 E－MESFET。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·金属化层的粘附不良：	不是由于设计要求而出现的金属化层材料与下面基板的分离，空气桥和由设计切去金属层下部的情 况除外。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层金属化(导体 )：	用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料，这几层材料之间未用绝缘材料将它们彼此 隔离。“下层金属”指顶层金属下面的任一层金属(见图 2)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层布线金属化层(导体 )：	用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料，这几层材料之间用绝缘材料(也称为层间 介质)彼此隔离(见图 3)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·工作金属化层(导体)：	用作起互连作用的所有金属层或任何其他导电材料层，不包括金属化的划片槽、测试图、未连接的 功能电路元件、不使用的键合区和识别标志。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）