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雷电静电感应

标准号:GJB 6071-2007   标准名称:军队气象台站防雷技术要求       2007-08-06

基本信息

【名称】 雷电静电感应
【英文名称】 lightning electrostatic induction
【定义】 由于雷云的作用,使附近导体上感应出与雷云符号相反的电荷,雷云主放电时,先导通道中的电荷 迅速中和,在这些导体上的感应电荷得到释放,如不就近泄放入地中就会产生很高的电位。

同源术语

·直击雷雷电直接击在建筑物、大地、防雷装置或其他物体上,产生电效应、热效应和机械力。
·雷电电磁脉冲与雷电放电相联系的电磁辐射。所产生的电场和磁场能够耦合到电气或电子系统中,产生破坏性的 浪涌电流或浪涌电压。
·雷电波侵入由于雷击对架空线路或金属管道的作用,雷电波可能沿着这些管线侵入屋内,危及人身安全或损坏 设备。
·防雷装置由接闪器、引下线、接地装置、电涌保护器及其他连接导体组成的防雷设施的总和。
·雷电防护区需要规定和控制雷击电磁环境的区域。
·电磁兼容性设备或系统具有在其电磁环境中能正常工作,且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的 能力。
·电涌保护器具有非线性特点的,用以限制瞬态过电压和引导泄放电涌电流的一种装置。
·电磁屏蔽用金属材料减少交变电磁场向指定区域穿透的屏蔽。
·等电位连接将分开的装置、诸导电物体用等电位连接导体或电涌保护器连接起来以减小雷电流在它们之间产生 的电位差。
·等电位连接网络由一个系统的诸外露导电部分做等电位连接的导体所组成的网络。
·等电位连接带将金属装置、外来导电物、电力线路、通信线路及其它电缆连于其上以能与防雷装置做等电位连接 的金属带。
·等电位连接导体把分开的导电部件相互连接的导体。
·接地装置接地体和接地线的总和。
·共用接地系统将防雷装置(LPS)、建筑物主要金属构件、低压配电保护线(PE 线)、设备保护接地、屏蔽体接地、 防静电接地和信息设备逻辑地等相互连接到一个或多个导通的接地装置的金属装置。
·外部防雷装置由接闪器、引下线和接地装置组成,主要用以防护直击雷的防雷装置。
·内部防雷装置除外部防雷装置外,所有其他附加的防雷设施均为内部防雷装置,主要用来减小和防护雷电流在需 防护空间内所产生的电磁效应。
·电子系统敏感电子组合部件,如信息技术设备、控制和仪表系统、无线电系统、电力电子装置等构成的一个 系统。
·电气系统主要由低压供电元件组成的系统,系统也可能含有电子元件。
·设施需要加以雷电防护的建(构)筑物、设备或装置。
·插入损耗在给定频率下,在传输系统某点上测定 SPD 接入前后的电压比,用 dB 表示。

相关术语

·多层金属化(导体 )用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料,这几层材料之间未用绝缘材料将它们彼此 隔离。“下层金属”指顶层金属下面的任一层金属(见图 2)。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·多层布线金属化层(导体 )用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料,这几层材料之间用绝缘材料(也称为层间 介质)彼此隔离(见图 3)。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·工作金属化层(导体)用作起互连作用的所有金属层或任何其他导电材料层,不包括金属化的划片槽、测试图、未连接的 功能电路元件、不使用的键合区和识别标志。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·工作金属化层导体用作互连的所有金属层或任何其他材料层,不包括金属化的划片槽、测试图形、未连接的功能电路 元件、不用的键合区和识别标志。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·一般金属化层(导体)指除了钝化层台阶、鸟嘴、跨接等不平整表面区以外所有区域上的金属层,包括实际接触窗口上的 金属层(条)。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·多层金属化层(导体 )起电连接作用的两层或多层金属,各层金属之间未用生长或淀积的绝缘材料层隔开。“下层金属” 是指顶层金属化层下面的任一层金属。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·多层布线金属化层(导体)单层金属或多层金属均代表多层布线层中的一层。将几层组合在一起,相互间用生长或淀积的绝缘 材料层隔开,就构成了多层布线金属化层互连系统。用通孔通过绝缘层在某些部分有选择性地将不同层 金属化层连在一起不影响本定义。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·多层布线(导体)指相互间用生长或淀积的绝缘材料彼此分隔开的,而又用作互连的不同金属化层或其他材料,“顶 层金属化”是指在绝缘材料上面的任何金属化层。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·多层金属化(导体)用于互连的两层或多层金属化或其他材料,它们之间未被生长或淀积的绝缘材料彼此分隔开。“下 层金属化”是指位于最上层金属化下面的任何金属化层。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·工作金属化层(导体)用作互连的所有金属化(金、铝或其他材料);键合区就是工作金属化,而对准标志、测试图形和识 别标记则不是工作金属化。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)