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层合板

标准号:HB 7618-98   标准名称:聚合物基复合材料力学性能数据表达准则       1998-06-26

基本信息

【名称】 层合板
【英文名称】 laminate
【定义】 由两层或多层同种或不同种材料粘合而成的整体板材[GB/T 3961-93 中 3.80]。

同源术语

·复合材料由两个或两个以上独立的物理相,包含粘结材料(基体)和粒料、纤维或片状材料所组成 的一种固体材料[GB/T 3961-93 中 3.132]。 注:本标准中专指具有纤维增强的聚合物基复合材料。
·单向层合板专指所有纤维为-个方向的层合板。
·单层组成层合板的单-铺层,是层合板的基本单元。
·纤维含量复合材料中纤维体积或质量所占的百分比[GB/T 3961-93 中 3.58]。
·树脂含量复合材料中树脂基体体积或质量所占复合材料总体积或总质量百分比[GB/T 3961-93 中 3.138]。
·空隙率复合材料中空隙体积所占复合材料总体积百分比[GB/T 3961-93 中 3.125]。
·预浸料用于制造复合材料的浸渍树脂基体的纤维或其织物经烘干或预聚的一种中间材料 [GB/T 3961-93 中 3.155]。
·吸湿量复合材料曝露于大气环境或其他环境条件下吸进水分的度量,用质量百分数表示。
·工程干态试样树脂基复合材料试样经 70℃烘干处理达到脱湿速率稳定在每天质量损失不大于 0.02% 时为工程干态试样[HB 7401-96 中 2.1]。
·平衡吸湿量树脂基复合材料工程干态试样在给定温度、湿度条件下达到吸湿速率稳定在每天质量 增加不大于 0.05%时,试样质量增加的百分数为给定温度、湿度条件下的平衡吸湿量[HB 7401-96 中 2.2]。
·饱和吸湿量树脂基复合材料工程干态的吸湿试样经 70℃浸饱吸湿达到吸湿速率稳定在每天质量增 加不大于 0.02%时,试样质量增加的百分数为饱和吸湿量[HB 7401-96 中 2.3]。
·B 基准值是力学性能的一个限定值,在95%的置信度下,数值母体中90%的性能数值不小于其值。
·典型值从至少5个试样做出的有效试验结果中得出的算术平均值。
·层间剪切强度在复合材料中,沿层间单位面积上所能承受的最大剪切载荷[GB/T 3961-93 中 3.84]
·层间断裂韧性层合板层间裂纹起始扩展时的临界能量释放率。
·名义值为便于设计、制造而给定的值。
·试样名义厚度由试样各单层名义厚度累加而得到的厚度。
·玻璃化转变温度产生玻璃化转变的温度范围的近似中值。 注:玻璃化转变温度(T g )随材料的某种性能、试验方法及条件而明显变化[GB/T 2035-1996 中 2.0432]。

相关术语

·多层金属化(导体 )用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料,这几层材料之间未用绝缘材料将它们彼此 隔离。“下层金属”指顶层金属下面的任一层金属(见图 2)。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·多层布线金属化层(导体 )用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料,这几层材料之间用绝缘材料(也称为层间 介质)彼此隔离(见图 3)。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·多层金属化层(导体 )起电连接作用的两层或多层金属,各层金属之间未用生长或淀积的绝缘材料层隔开。“下层金属” 是指顶层金属化层下面的任一层金属。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
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GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
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GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
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GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
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HB 7718.2-2002 碳钎维复合材料层合板湿热环境下层间断裂韧性试验方法 第2部分:2型层间断裂韧性试验方法)
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