| ·失效分析： | 为确定电子元器件电参数超出规定界限的原因，对产品进行检查的过程，从而得到失效模
式、失效机理和激发失效的原因。
（GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲） |
| ·装配弹体： | 未装引信、装填物和火工品，而其他零、部件齐全的弹丸部分。
（GJB 550-88 弹箭术语及定义） |
| ·装配正确性检验： | 对弹药各零、部件装配的正确性，可靠性的检查。
（GJB 550-88 弹箭术语及定义） |
| ·药筒修理： | 对射击过的药筒或炮弹分解后的药筒进行清洗、整形、擦拭、烤口和表面处理的过程。
（GJB 550-88 弹箭术语及定义） |
| ·修理级别分析： | 在装备的研制、生产和使用阶段对预计有故障的产品进行非经济性或经济性的分析，以确定可行的
修理或报废的维修级别的过程。
（GJB 700A-2006 军用通信系统术语） |
| ·标签交换： | 使处于交换边缘的路由器能够将每个输入帧的第三层地址映射为简单的标签(Tag)。然后把这些打
了标签的帧转换为 ATM 信元。打了标签的信元被映射到虚电路上，由作为标签交换的 ATM 交换机进
行标签交换，使用一台路由器与 ATM 交换机相连接，这些路由器中保持着标签信息库(即路由表)，用
来寻找第三层路由。标签信元被传送到目的端路由器上，该路由器去掉信元中的标签，并把信元转换为
帧送到最终目的地终端和主机。
（GJB 700A-2006 军用通信系统术语） |
| ·失效分析： | 在失效后，通过对产品的结构、使用和技术文件的逻辑的系统性检查，来鉴别失效并确定
失效机理及其基本原因。
（GJB 727-89 遥测系统术语） |
| ·现场修理： | 在使用现场对故障设备进行的修理。
（GJB 727-89 遥测系统术语） |
| ·返工： | 旨在使不合格品符合合同、图纸、样件、技术条件或其它规定技术文件要求而进行的再次
加工。
（GJB 571-88 不合格品管理） |
| ·返工洗涤： | 对经洗涤后质量仍不合格的产品所补充进行的水洗、碱洗或酸洗的过程。
（GJB 740-89 炸药术语、符号） |