基本信息

同源术语

·后坐感度：	[σc] 对一定尺寸和密度的装药样品，在后坐冲击加载下不发生爆炸或燃烧的最大冲击应力值。
·应力率：	作用于样品上的应力增长速率。
·底隙：	装药底端面与弹丸内腔底面之间的空隙。
·侧隙：	装药侧表面与弹体药室侧面之间的空隙。

相关术语

·裂纹扩展寿命：	在设计应力谱作用下，在带裂纹的结构件上，初始裂纹扩展到裂纹容限时的寿命。 （GJB 540.10-88 飞航导弹强度和刚度规范地面试验）
·缓慢裂纹增长结构：	在使用寿命期内，带有缺陷或裂纹的结构件，在使用载荷谱作用下，这些缺陷或裂纹可能 发生缓慢增长，但不允许达到不稳定快速扩展所要求的临界尺寸，也不允许结构的强度下降到 规定的水平以下。 （GJB 540.10-88 飞航导弹强度和刚度规范地面试验）
·气孔：	注药时药室内空气未逸出，冷凝后而形成的空洞。 （GJB 550-88 弹箭术语及定义）
·缩孔：	装药过程中熔化的炸药凝固收缩或其他原因引起的空洞。 （GJB 550-88 弹箭术语及定义）
·药柱疵病：	影响药柱质量的各种缺陷。 （GJB 740-89 炸药术语、符号）
·缩孔：	熔化炸药在最后凝固的部位形成内壁不光滑的孔洞。 （GJB 740-89 炸药术语、符号）
·气孔：	滞留在药柱中的气体形成内壁光滑的孔洞。 （GJB 740-89 炸药术语、符号）
·多气孔火药：	通过控制工艺条件，制成药体内具有大量细小而均匀气孔的火药。 （GJB 741-89 火药术语、符号）
·裂纹：	在受检验材料中存在的若干细裂缝(例如，玻璃钝化层裂纹)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·玻璃钝化层的裂纹：	在玻璃钝化层中的细微裂缝。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）