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金属化层间缝隙
标准号：
GJB 4157-2001
标准名称：高可靠瓷介固定电容器总规范
2001-05-31
同源图形
型号规格
介质层厚度
溶蚀应不超过安装面每
电路
施加的力
浸入熔化焊料的深度
仅对质量部门合格
不可接收
理想条件(可接收零件)
不可接收零件
片式定位
不可接受的特征
金属化层芯片
端头金属化
焊料缺陷
裂缝
条痕和剥离
瓷介质边
不可接受
表面突起、气泡和结疤
翘曲
针眼
空隙
标志
引线拉力方向
透视号
透视号
X射线检查的视图
射线检查的接收判据
射线检查的接收判据
等效串联电阻(BG特性)
等效串联电阻(BP特性)
谐振频率
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