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平均结温
标准号：
GJB 548B-2005
标准名称：微电子器件试验方法和程序
2005-10-02
同源图形
调整后的总试验时间
温度差的变化率
外推到加热功率终止时
热阻
热阻
示踪气体(氦)的测量漏
示踪气体(氦)的测量漏
被试器件的最大允许漏
实际的漏率
特定的封盖材料和尺寸
中值寿命和
气流通过气体加湿器的
修正因子(温度
修正因子(压强
时间
SER1
SER2
重力
拉力试验中的新值
所需器件的数量
键合线位置
分贝数定
加速度均方根值
最小外加应力
电阻率
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