同源图形

DPA 报告摘要表格式	DPA 项目结果汇总表格	DPA 试验记录表格式
陶瓷管密封的金属膜固	模压塑封的金属膜固定	金属箔固定电阻器
片式厚膜固定电阻器	可用电阻膜宽度减小	端电极宽度超差
端电极隆起或粘附外来	陶瓷基片裂纹、崩损或	溅落、粘附或嵌入外来
精密线绕固定电阻器	功率型线绕固定电阻器	底座安装的功率型线绕
双列直插封装电阻网络	单列直插塑封电阻网络	方形非线绕预调电位器
长方形非线绕预调电位	多圈线绕电位器	长方形螺杆驱动线绕预
圆片瓷介电容器	带引线有包封层多层瓷	无引线无包封层多层瓷
轴向引线模压云母电容	轴向引线模压云母电容	单向引线环氧包封云母
独石云母电容器	金属壳密封金属化聚碳	塑料壳灌封的金属化聚
塑料胶带包裹的金属化	银外壳密封的非固体电	钽外壳密封的非固体电
非固体电解质钽箔电容	密封型非固体电解质钽	固体电解质钽电容器
典型的环氧模压片式固	典型的非环氧模压片式	活塞式非密封玻璃介质
垂直安装的密封式玻璃	瓷介微调可变电容器	瓷介微调可变电容器
瓷介微调可变电容器	玻璃或环氧封装热敏电	圆片式热敏电阻器
压阻式压力传感器	电磁干扰(EMI)低通馈	电磁干扰(EMI)低通馈
微动开关	圆形电连接器	矩形电连接器
电连接器接触件	射频电连接器	平衡旋转式衔铁结构密
平衡力式密封电磁继电	典型的密封电磁继电器	罩壳与底座熔焊部位的
单层固体继电器	双层固体继电器	动合型恒温继电器横切
动断型恒温继电器横切	功率电感器	电源变压器
变压器/电感器	变压器/电感器	R 型变压器
轴向定位概述	多余物缺陷	定位和间隙缺陷
工艺缺陷	环形磁芯工艺缺陷	典型的射频线圈
射频线圈工艺缺陷	典型的片式印刷电感器	目测检查示意图
石英晶体元件	石英晶体元件(内部)	1 晶体振荡器
C 触须二极管组	S 触须二极管	无触须二极管
压杆结构二极管	玻璃钝化封装二极管	玻封轴向连接和面连接
螺栓型封装	非螺栓型封装	晶体管
表面安装晶体管	密封半导体集成电路	混合集成电路
塑封半导体集成电路	光耦合器结构示例	光耦合器结构示例
光耦合器结构示例	多组的光耦合器结构示	混合结构式的半导体光
声表面波器件	熔丝型管状熔断器	陶瓷基片型熔断器结构
缺陷判据示意图

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