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基本信息

GJB 3522A-2011
氧化铍陶瓷规范
Specification for beryllia ceramics
2011-12-25
2012-04-01
有效
李晓英;储齐晓;高陇桥;徐菊梅;曹易;曾桂生;
工业和信息化部电子第四研究所;国营第七九九厂;中国电子科技集团公司第十二研究所;
中国人民解放军总装备部电子信息基础部
中国人民解放军总装备部
GJB 832A-2005>电子元器件标准>电子材料标准(XFL 6134)
【范围】 本规范规定了微电子器件、光电器件、电真空器件、电阻基体等用氧化铍陶瓷的要求、质量保证规 定、交货准备等。 其他电子和电气元件用氧化铍陶瓷可参照使用。
【与前一版的变化】

包含术语

热导率称为导热系数,导热系数等于稳态条件下热流量的密度除以温度梯度。表示在单位面积上,由垂直 此面的方向单位温度梯度引起的稳态热流的速率。材料的热导率随温度的变化而变化,因此须同时给出 测量热导率时材料的平均温度。
热扩散率又称导温系数,是表征非稳态导热过程中温度传播能力的物理参数,以 α 表示,见公式(B.1)。热 扩散率等于热导率除以比热与密度的乘积。
比热单位质量的材料温度升高 1℃时所需的热量。
半高全宽(FWHM)为激光脉冲的幅值大于其最大幅值的一半时所持续的时间宽度。
瞬态温度曲线光脉冲加热试样后其背面瞬态温度变化的时域曲线。
最大温升脉冲加热前稳态温度与脉冲加热后试样背面温度间的最大温差(见图 B.1)。
半上升时间通过脉冲加热使试样温度上升到最大温升值(ΔT max )的一半之前所经历的时间(见图 B.1)。
试样的各向同性试样上局部热扩散率在整个试样的各方向的-致程度。

替代标准

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包含图表

氧化铍陶瓷性能
未注公差尺寸的公差
未注角度的公差
检验项目表
检验项目表
抗拉强度试验示意图
氧化铍陶瓷牌号
氧化铍陶瓷分类
1 A 类氧化铍陶瓷外观
D 类氧化铍陶瓷外观允
E 类和 G 类氧化铍陶
金属化陶瓷表面允许缺
对试样正面进行一次光
热导率除以比热与密度
对试样正面进行一次光
热导率(λ
激光闪烁试验仪器简图
有效测量
热扩散系数
瞬态时间范围的常数“
根据具有半上升时间帕

标准反馈


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