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基本信息

GB/T 4937.22-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
Semiconductor devices.Mechanical and climatic test methods.Part 22:Bond strength
2018-09-17
2019-01-01
现行
裴选;彭浩;高瑞鑫;刘玮;高金环;马坤;
中国电子科技集团公司第十三研究所;深圳市标准技术研究院;
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
国家市场监督管理总局
【范围】 GB/T 4937的本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。 本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。
【与前一版的变化】

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