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基本信息

GJB 5807-2006
军用印制板组装件焊后清洗要求
Requirements for post solder cleaning of military PCB assembly
2006-10-20
2007-01-01
有效
孙忠新;张涛;庞磊;
中国人民解放军总参谋部第五十六研究所
中国人民解放军总参谋部第三部
中国人民解放军总装备部
GJB 832A-2005>电子元器件标准>印制电路板标准(XFL 6114)
印制板组装件;水清洗;残留物总量;水溶性助焊剂;清洗剂
【范围】 本标准规定了军用印制板组装件的焊后清洗要求。 本标准适用于军用电子装备的印制板组装件,其它电子产品的印制板组装件也可参照执行。
【与前一版的变化】

包含术语

初洗在清洗过程中通过化学或物理方法从印制板组装件表面去除残留物的最初的清洗操作过程。
漂洗在初洗操作后进一步去除残留物的清洗操作过程。
水清洗使用水或含有添加剂的水进行初洗和漂洗的一种清洗操作过程。
半水清洗使用有机溶剂初洗,然后用水漂洗的一种清洗操作过程。
溶剂清洗使用有机溶剂进行初洗和漂洗的一种清洗操作过程。
清洗剂清洗介质或清洗介质与各种添加剂的混合体。
闪点使可燃性液体的蒸汽能够在空气中即刻点燃所需的最低温度。

引用文件/被引文件

印制板测试方法
表面安装印制板组装件通用要求
电子对抗设备电气装配通用要求

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包含图表

残留物含量计算
残留物含量计算

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