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基本信息
【标准号】
GJB 5807-2006
【中文名称】
军用印制板组装件焊后清洗要求
【英文名称】
Requirements for post solder cleaning of military PCB assembly
【发布时间】
2006-10-20
【实施时间】
2007-01-01
【有效性】
有效
【起草人】
孙忠新
;
张涛
;
庞磊
;
【起草单位】
中国人民解放军总参谋部第五十六研究所
【提出单位】
中国人民解放军总参谋部第三部
【归口单位】
【批准单位】
中国人民解放军总装备部
【分类】
GJB 832A-2005>
电子元器件标准
>
印制电路板标准
(XFL 6114)
【备案号】
【自动关键词】
印制板组装件
;
水清洗
;
残留物总量
;
水溶性助焊剂
;
清洗剂
【范围】
本标准规定了军用印制板组装件的焊后清洗要求。 本标准适用于军用电子装备的印制板组装件,其它电子产品的印制板组装件也可参照执行。
【与前一版的变化】
包含术语
初洗
:
在清洗过程中通过化学或物理方法从印制板组装件表面去除残留物的最初的清洗操作过程。
漂洗
:
在初洗操作后进一步去除残留物的清洗操作过程。
水清洗
:
使用水或含有添加剂的水进行初洗和漂洗的一种清洗操作过程。
半水清洗
:
使用有机溶剂初洗,然后用水漂洗的一种清洗操作过程。
溶剂清洗
:
使用有机溶剂进行初洗和漂洗的一种清洗操作过程。
清洗剂
:
清洗介质或清洗介质与各种添加剂的混合体。
闪点
:
使可燃性液体的蒸汽能够在空气中即刻点燃所需的最低温度。
引用文件/
被引文件
GB/T 4677-2002
印制板测试方法
GJB 3835-1999
表面安装印制板组装件通用要求
GJB 1150A-2017
电子对抗设备电气装配通用要求
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