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基本信息

【范围】	1.1 主题内容 本规范规定了磷化镓单晶研磨片(简称磷化镓单晶片)的分类、要求、质量保证规定和交货 准备等。 1.2 适用范围 本规范适用于高压液封直拉法(HPLEC)控制的磷化镓单晶片。 1.3 产品分类 1.3.1 分类 产品的导电类型为n型，单晶片的表面状态为研磨片。 1.3.2 牌号 磷化镓单晶片的牌号表示为： {43ae62a89b14b0de3797911c43389806.jpg}牌号中的符号含义应符合GB/T 14844的规定。 示例：HPLEC－GaP－LW－n(s)－(111)－Ⅱ表示位错密度等级为Ⅱ级表面取向为 (111)的n型掺硫高压液封直拉磷化镓单晶研磨片。 1.3.3 规格 磷化镓单晶片的直径为50mm一种规格。
【与前一版的变化】

引用文件/被引文件

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包含图表

牌号	制造磷化镓单晶片用的	磷化镓单晶的晶体完整
磷化镓单晶片的几何参	磷化镓单晶片的表面质	磷化镓单晶片的检验项
磷化镓单晶片的检验项	磷化镓单晶片直径、厚	九点读数位置与单晶直
九点测量点位置示意图	LEC GaP单晶的平均位	位错腐蚀坑密度测量报